相较于溶剂清洗、水基清洗等传统方法，干冰清洗的优势是全方位的，特别是在精密和敏感的电子应用领域：非研磨性，零损伤风险：干冰颗粒柔软，撞击后即刻升华，不会对精密的电路、脆弱的焊点、细小的导线以及元件的标记造成磨损、划伤或冲压变形。而喷砂、硬刷洗等方法存在明显的物理损伤风险。干式过程，无需干燥：这是相对...

干冰清洗的技术特性使其在多个特定场景下成为首选甚至唯一的解决方案，应用极为突出：返修与维修（Rework & Repair）：这是干冰清洗最经典的应用场景。在更换BGA、芯片、连接器等元件时，旧元件周围的焊盘和区域通常会残留大量旧的、可能已经碳化的助焊剂和焊锡。干冰清洗可以精准地清除这些残留物，为重新植球和焊...

成功实施电路板干冰清洗需要一个完整的系统支持和规范的准备工作。一、所需设备：干冰制造机/储罐：干冰的来源。可以是现场制造干冰颗粒的造粒机，也可以是从供应商处购买并储存于专用保温储罐中的块状或颗粒状干冰。干冰清洗机：核心设备。它是一个集成系统，通常包括：压缩空气源：提供干燥、洁净的压缩空气，压力和流量需...

清洗并非终点，验证清洁度是否达标是确保电路板长期可靠性的关键一步。有多种方法可用于检验，通常根据标准（如IPC-A-610）和产品等级要求组合使用：目视检查（Visual Inspection）：最基本的方法。在放大镜或光学显微镜（通常10-40倍）下观察，检查是否有可见的残留物、焊锡珠、纤维或 discoloration。对于BGA底部...

选择最合适的电路板清洗方案是一个综合性的决策过程，需要权衡以下多个关键因素：污染物类型：这是首要因素。是松香型助焊剂、水溶性助焊剂、还是免洗型助焊剂？是灰尘、油脂、还是积碳？不同的污染物需要不同的清洗机制（溶解、乳化、冲击剥离）。干冰清洗对有机聚合物、碳化物和混合污垢效果最好。电路板与元件特性：元件...