清洗后如何检验电路板的清洁度是否达标？

清洗并非终点，验证清洁度是否达标是确保电路板长期可靠性的关键一步。有多种方法可用于检验，通常根据标准（如IPC-A-610）和产品等级要求组合使用：

1. 目视检查（Visual Inspection）：最基本的方法。在放大镜或光学显微镜（通常10-40倍）下观察，检查是否有可见的残留物、焊锡珠、纤维或 discoloration。对于BGA底部等隐蔽处，可能需要使用内窥镜。但此法只能发现宏观污染物。

2. 溶剂萃取液测试（ROSE Test）：这是行业标准方法（IPC TM-650 2.3.25）。它将清洗后的电路板浸泡在75% IPA和25% DI水的混合溶液中，通过测量溶液的电阻率变化来间接反映板面离子污染物的总量（单位通常为μg NaCl/cm²）。要求通常很严格，如航天军工要求<1.5 μg/cm²，一般工业级<10 μg/cm²。此法能有效评估导致电化学迁移风险的离子残留水平。

3. 离子色谱法（Ion Chromatography, IC）：比ROSE测试更精确的方法。它不仅能测出总离子含量，还能定性且定量地分析出具体是哪种离子（如氯离子Cl-、溴离子Br-、硫酸根离子SO42-），从而帮助追溯污染源（如特定助焊剂）。但设备昂贵，测试周期长，多用于故障分析和高可靠性验证。

4. 表面绝缘电阻测试（Surface Insulation Resistance, SIR）：这是最能模拟实际工作环境的可靠性测试。将清洗后的板卡置于高温高湿环境（如85°C/85%RH）下，在精心设计的梳状电极图案上施加偏压，长时间监测其绝缘电阻值。通过观察电阻值是否下降来判断是否存在离子迁移风险。SIR测试是验证清洗工艺有效性的“黄金标准”。

5. 傅里叶变换红外光谱（FTIR）：用于分析有机污染物的种类和数量。通过红外光谱吸收峰来识别残留的助焊剂、油脂、树脂等有机物质。

6. 扫描电子显微镜/能量色散X射线光谱（SEM/EDX）：在故障分析中常用。SEM提供高倍率的表面形貌观察，EDX则能分析出微小区域内的元素成分，对于分析不明的腐蚀物或残留物极为有效。

对于采用干冰清洗的板卡，其清洁度验证有一个独特优势：无二次残留。这意味着任何检测到的污染物都必然是来自板卡本身的原有污垢，而不会像溶剂清洗那样，因溶剂残留本身干扰测试结果（如ROSE测试），从而使清洁度评估更加准确和可信。