干冰清洗在哪些具体的电路板清洗场景中应用最为突出？

干冰清洗的技术特性使其在多个特定场景下成为首选甚至唯一的解决方案，应用极为突出：

1. 返修与维修（Rework & Repair）：这是干冰清洗最经典的应用场景。在更换BGA、芯片、连接器等元件时，旧元件周围的焊盘和区域通常会残留大量旧的、可能已经碳化的助焊剂和焊锡。干冰清洗可以精准地清除这些残留物，为重新植球和焊接提供一个如同新板一样洁净的焊盘，极大提高返修成功率。对于维修因短路、打火而烧毁的板卡，清除积碳和熔融物效果极佳。

2. 在线清洗（On-line Cleaning）：对于不能停机或停机成本极高的设备，如通信基站设备、金融领域服务器、工业生产线上的PLC控制板、轨道交通控制系统等，干冰清洗的非导电特性允许技术人员在不完全断电关机的情况下进行带电清洗，只需做好局部防护即可，最大限度地保障了业务的连续性。

3. 高端与高可靠性制造：在航空航天、军工、医疗电子（如MRI、CT内部电路）、汽车电子（尤其是发动机ECU、传感器）等领域，对电路板的清洁度和可靠性要求是“零容忍”。任何微小的离子残留都可能造成灾难性后果。干冰清洗能实现超高标准的清洁，且过程无残留，完全满足这些行业的苛刻要求。

4. 历史文物与老旧设备修复：博物馆或收藏家在处理几十年前的古老电子设备（如老式计算机、收音机）时，电路板上积满了厚厚的灰尘和油污。传统清洗可能会损坏脆弱的古董元件和纸质基板，而干冰清洗的温和特性可以无损伤地恢复其本来面貌。

5. 清除特定污染物：

• 胶粘剂残留：清除固定元件的导热胶、密封胶或标签残留。

• 涂层去除：在不损伤底层电路的情况下，局部去除失败的三防漆涂覆层，以便进行返工。

• ** Flux Residue**：清除所有类型的助焊剂残留，特别是无铅焊接使用的活性更强的助焊剂，其残留更顽固，干冰清洗效果显著。

6. 大批量生产中的选择性清洗：在SMT生产线中，如果某些板卡因工艺问题需要返工，可以将其分流到干冰清洗工位进行局部重点清洗，而不必进入整个水基清洗线，流程更灵活。