干冰清洗过程中的极低温（-78.5°C）会对敏感的电子元器件造成损伤吗？

这是一个至关重要且常见的顾虑。但事实上，在正确的操作下，干冰清洗对电子元器件的风险极低，甚至低于许多溶剂清洗方法。

其安全性基于以下几个关键因素：

1. 瞬时性与非传导性：干冰清洗的低温效应是高度局部化和瞬时的。干冰颗粒在撞击表面的几毫秒内就瞬间升华，不会使基板或元器件整体降温。它不像将整块PCBA浸入低温液体中那样会产生持续的热应力。元器件的热质量远大于微小的干冰颗粒，短暂的冲击来不及传递足够的热量来改变其内部温度。

2. 无热冲击风险的材料：PCBA的主要材料，如FR-4基板、铜箔、陶瓷封装（如电阻、电容）、硅芯片本身，都具有良好的耐热冲击性，能够承受这种快速的局部温度变化。现代无铅焊接的焊点强度也足以承受此应力。

3. 避免对特定元器件的直接冲击：对于极少数的、可能对瞬时超低温敏感的特殊元件（如某些晶体振荡器、机械硬盘的盘片、部分液晶显示模块），可以通过调整喷射角度、使用遮挡工装或避开直接冲击的方式轻松解决。操作员的培训至关重要。

4. 对比优势：相较于溶剂清洗，它避免了溶剂渗透进入BGA底部、连接器内部或微机电系统（MEMS）等精细结构所带来的风险，也避免了溶剂与材料兼容性问题导致的塑封料龟裂、标签脱落等问题。

因此，只要遵循设备制造商提供的操作指南（如建议的喷射距离、角度和移动速度），干冰清洗是一种对现代高密度、多元件的PCBA非常安全可靠的清洗方式。