干冰清洗能否有效去除PCBA上的各种污染物，如顽固的助焊剂残留？

干冰清洗对于去除PCBA上的多种污染物，包括某些顽固的助焊剂残留，表现出色且具有独特优势，但其有效性取决于污染物类型、配方和工艺参数的优化。

PCBA上的污染物主要包括：

• 离子型残留：如活化剂、松香、有机酸等助焊剂成分。这些残留物若清除不净，在通电和潮湿环境下会引起电化学迁移，导致短路、漏电甚至电路失效。

• 非离子型残留：如聚合松香、树脂、油污、灰尘等。它们虽不直接导电，但会妨碍测试探针的接触、影响散热、导致敷形涂覆层附着力下降。

干冰清洗对此类污染物的去除机理尤为特殊。对于松香基助焊剂残留，其通常在室温下较硬且有一定粘性。干冰颗粒的热震效应使其急剧收缩、脆化，动能冲击使其碎裂。随后干冰升华的膨胀力将碎片从焊盘、引脚和基板表面彻底剥离。对于水溶性助焊剂残留，其通常更易溶解，但干冰清洗的干燥特性避免了水洗带来的烘干和潜在腐蚀风险。

然而，对于某些经过多次高温回流或长期老化而彻底碳化、交联的极端顽固残留，干冰清洗可能面临挑战。此时，可能需要调整工艺参数，如提高空气压力、减小干冰颗粒尺寸、优化喷射角度和距离，或甚至在极少数情况下辅以微量的环保溶剂进行预软化。但绝大多数情况下，经过参数优化的干冰清洗流程足以应对生产线上的助焊剂清洗需求。

最重要的是，它是一种物理清洗，不会引入新的化学物质，避免了溶剂清洗可能导致的“污染物覆盖层”下的潜在失效风险，确保了PCBA的长期可靠性。