双面贴装板清洗如何避免底部元件脱落？

关键在于动态压力控制与夹具设计。清洗底部时需将喷射压力降至0.3-0.4MPa，配合蜂窝状真空吸附台（孔径0.8mm，真空度-85kPa）固定元件。针对QFP等大型器件，采用分区屏蔽技术：基于CAD数据生成元件轮廓膜片，激光切割0.1mm厚不锈钢掩模覆盖敏感区域。实验数据表明，当干冰质量流量控制在3kg/min时，对0805电阻的剪切力仅0.15N，远低于典型焊点强度（1.2N）。某通信设备厂成功清洗0.4mm pitch BGA背板，脱落率<0.02ppm。