如何处理电路板上的深层助焊剂残留？

针对免洗型助焊剂在高温回流焊后形成的碳化聚合物残留，干冰清洗需采用“动能-热力学耦合”策略。首先通过0.8-1.2mm直径干冰颗粒在0.6MPa压力下产生约15J/cm²的冲击能量，剥离表层硬壳；随后利用低温效应使深层残留物玻璃化转变，体积收缩产生微裂纹。关键参数是控制喷射角度在30°-45°间，使干冰流沿焊点轮廓切入。如某军工企业清洗航天用RF模块时，对QFN芯片底部填充区采用脉冲喷射模式（2秒喷射/1秒间隔），三次循环后SEM检测显示残留物清除率达99.3%，而热风重工可能导致焊球二次熔融。