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干冰清洗机:为PCBA制造开启“零损伤”清洁革命,良率飙升的秘密武器!

更新时间:2025-07-30 点击次数:17

在高度精密的PCBA(印刷电路板组装)行业,一粒微尘可能引发短路,一滴残留的助焊剂足以导致整批产品失效。传统清洗方式如超声波、溶剂刷洗,在“清洁”与“损伤”之间走钢丝的时代,正在被一项颠覆性技术终结——干冰清洗机,正以“零接触物理清洗”之名,掀起电子制造清洁效率与品质的全面升级!


痛点直击:PCBA清洗的“生死劫”

  • ❌ 超声波清洗:高频震动易导致BGA虚焊、精密贴片元件脱落

  • ❌ 化学溶剂擦洗:IPA等溶剂腐蚀敏感元器件,残留引发电化学迁移

  • ❌ 人工毛刷清洁:静电损伤IC芯片,划伤金手指、阻焊层

  • ❌ 水基清洗:烘干不彻底导致氧化,水渍引发离子污染

结果:清洗=二次损伤?良率损失、返修成本、客户投诉如影随形!


干冰清洗:为PCBA量身定制的“纳米级外科手术”

✨ 三重物理清洁原理,精准狙击污垢不伤板
1️⃣ 超音速冲击:-78.5℃干冰微粒经压缩空气加速,动能剥离焊渣、助焊剂;
2️⃣ 低温脆化:极冷使松香、胶渍脆化崩解,告别黏着残留;
3️⃣ 升华爆破:干冰撞击后瞬间气化膨胀800倍,微爆效应清除引脚底部死角!

效果实测

  • 清除率≥99.8%(符合IPC-J-STD-001标准)

  • 元件损伤率 0% (即使0402阻容、QFN芯片边缘0.1mm间隙)

  • 清洁后离子污染值 ≤0.78 μg/cm² (远超1.56 μg/cm²行业上限)


四大场景,直击电子制造清洁痛点

✅ SMT后焊残留清除

  • 秒除焊球、锡珠、助焊剂结晶,杜绝“微短路”风险

  • 不损伤BGA焊点、陶瓷电容、晶振等脆弱元件

✅ 返修板除胶除渍

  • 彻底清除维修残留的红胶、导热硅脂、密封胶

  • 避免热风枪高温烘烤导致的PCB分层变形

✅ 接插件/金手指清洁

  • 无损清除氧化层、指纹油污,恢复镀金触点导电性

  • 解决连接器因污染导致的信号衰减难题

✅ 工装治具在线维护

  • 不停机清除回流焊载具、贴片机吸嘴的树脂焦化物

  • 延长治具寿命,减少停机拆洗损失


为什么全球TOP10 EMS工厂纷纷换装干冰清洗?

指标传统清洗干冰清洗价值增益
清洗良率92%~95%99.2%+年减少百万级报废损失
元件损伤风险高(尤其微间距IC)零损伤省返修成本+保客户信任
单板清洗耗时3~5分钟20~40秒产线吞吐量提升3倍
环保合规VOC排放/废水处理难零污染免环评压力,轻松过审
综合成本耗材+水电+废液处理仅干冰消耗年省30%维护费用


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