在高度精密的PCBA(印刷电路板组装)行业,一粒微尘可能引发短路,一滴残留的助焊剂足以导致整批产品失效。传统清洗方式如超声波、溶剂刷洗,在“清洁”与“损伤”之间走钢丝的时代,正在被一项颠覆性技术终结——干冰清洗机,正以“零接触物理清洗”之名,掀起电子制造清洁效率与品质的全面升级!
❌ 超声波清洗:高频震动易导致BGA虚焊、精密贴片元件脱落
❌ 化学溶剂擦洗:IPA等溶剂腐蚀敏感元器件,残留引发电化学迁移
❌ 人工毛刷清洁:静电损伤IC芯片,划伤金手指、阻焊层
❌ 水基清洗:烘干不彻底导致氧化,水渍引发离子污染
结果:清洗=二次损伤?良率损失、返修成本、客户投诉如影随形!
✨ 三重物理清洁原理,精准狙击污垢不伤板:
1️⃣ 超音速冲击:-78.5℃干冰微粒经压缩空气加速,动能剥离焊渣、助焊剂;
2️⃣ 低温脆化:极冷使松香、胶渍脆化崩解,告别黏着残留;
3️⃣ 升华爆破:干冰撞击后瞬间气化膨胀800倍,微爆效应清除引脚底部死角!
效果实测:
清除率≥99.8%(符合IPC-J-STD-001标准)
元件损伤率 0% (即使0402阻容、QFN芯片边缘0.1mm间隙)
清洁后离子污染值 ≤0.78 μg/cm² (远超1.56 μg/cm²行业上限)
秒除焊球、锡珠、助焊剂结晶,杜绝“微短路”风险
不损伤BGA焊点、陶瓷电容、晶振等脆弱元件
彻底清除维修残留的红胶、导热硅脂、密封胶
避免热风枪高温烘烤导致的PCB分层变形
无损清除氧化层、指纹油污,恢复镀金触点导电性
解决连接器因污染导致的信号衰减难题
不停机清除回流焊载具、贴片机吸嘴的树脂焦化物
延长治具寿命,减少停机拆洗损失
指标 | 传统清洗 | 干冰清洗 | 价值增益 |
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清洗良率 | 92%~95% | 99.2%+ | 年减少百万级报废损失 |
元件损伤风险 | 高(尤其微间距IC) | 零损伤 | 省返修成本+保客户信任 |
单板清洗耗时 | 3~5分钟 | 20~40秒 | 产线吞吐量提升3倍 |
环保合规 | VOC排放/废水处理难 | 零污染 | 免环评压力,轻松过审 |
综合成本 | 耗材+水电+废液处理 | 仅干冰消耗 | 年省30%维护费用 |