干冰清洗的局限性及解决方案如下：

1. 热冲击风险：

• 问题：骤冷可能导致陶瓷电容（如MLCC）、晶振内部微裂纹扩展。

• 对策：局部屏蔽敏感元件；采用脉冲喷射模式（喷射2秒/间歇1秒），控制温降速率＜5℃/s。

2. 深孔盲区清洁不足：

• 问题：干冰气流难以穿透高密度接插件的针脚间隙。

• 对策：搭配专用细长喷嘴（内径≤2mm）及高聚焦气流；或与超声清洗协同作业（先干冰预处理再短时超声）。

3. 成本考量：

• 问题：干冰制备与储运成本高于溶剂清洗。

• 优化：采用闭环干冰制造机（现场制冰），降低物流成本30%；优先用于高价值PCBA（如医疗/航天设备）。

4. 冷凝结露：

• 问题：高湿环境下PCBA表面可能结露。

• 控制：预启动环境除湿机（湿度≤45%）；清洗后立即用干燥氮气吹扫10秒。