为什么电路板需要清洗？不清洗会有什么后果？

电路板清洗是电子制造和维修过程中至关重要的一环，其必要性远不止于让板子看起来干净那么简单。其主要原因和不清洗的严重后果如下：

首先，电路板在制造过程中会残留多种污染物。助焊剂残留是最常见的，无论是松香型、水溶性还是免洗型助焊剂，在高温焊接后都会留下或多或少的离子残留物。这些物质在潮湿环境下会电离，形成导电路径，导致离子迁移，从而引发电路漏电、短路，甚至烧毁元件。焊锡珠和粉尘是另一种风险，特别是在高密度安装的板上，微小的锡珠可能在振动后脱落，造成短路。

其次，在运行环境中，电路板会积累灰尘、油污、湿气等污染物，这些会降低电路板的绝缘性能，增加故障风险。对于高压电路，污染物更是击穿和电弧的元凶。

如果不进行彻底清洗，将直接导致：

• 可靠性下降：潜在故障率大幅上升，产品早期失效（Infant Mortality）风险增加。

• 电气性能劣化：信号完整性受损，特别是高频电路，残留物会改变介电常数，影响阻抗匹配，导致信号反射、衰减和串扰。

• 化学腐蚀：助焊剂中的活性剂（如卤素离子）会持续腐蚀精细的铜线和焊点，造成开路或接触不良。

• 外观和用户体验差：对于可见的板卡，污渍会影响品牌形象。

• 影响后续工艺：如三防漆涂覆，如果板面不洁，三防漆的附着力会大大下降，起不到应有的保护作用。

其中，干冰清洗技术为解决这些传统清洗难题提供了创新方案。传统清洗可能使用酒精、去离子水配合刷洗，但对于缝隙、BGA底部、高压元件下方的污染物往往力不从心，且可能带来机械应力或二次污染。干冰清洗则以非接触、无残留的方式，能高效清除各种污染物，包括顽固的积碳、老化助焊剂和粉尘，显著提升清洗后的电路板可靠性，尤其适用于对清洁度要求极高的航天、医疗、汽车电子等领域。