干冰清洗在五类PCBA污染场景中表现卓越：

1. 焊接后残留：
   高效清除松香基/免洗型助焊剂残留物（如白色粉末状树脂），避免因离子污染导致漏电流升高。案例：某汽车ECU生产线，清洗后离子污染度从1.56μg/cm²降至0.11μg/cm²（IPC标准限值1.56μg/cm²）。

2. 环境污染物：
   去除灰尘、油雾、金属碎屑（如机加工车间的铝/铜屑），防止电路短路。案例：工业机器人控制柜PCBA年维护成本降低40%。

3. 老化积碳：
   清理电源模块中电解电容漏液碳化、MOSFET高温积碳，恢复散热性能。案例：光伏逆变器维护后故障率下降35%。

4. 返修残留：
   清除BGA返修台残留的焊锡球、助焊膏，精度达0.2mm间隙。

5. 生物污染：
   消除潮湿环境下滋生的真菌菌丝（常见于热带地区通信设备），避免绝缘电阻下降。