在电子制造业中，印刷电路板（PCBA）的焊接质量直接影响产品性能和可靠性。助焊剂虽能保障焊接精度与强度，但其残留物若清除不彻底，可能引发电路腐蚀、短路等故障，导致产品失效。干冰清洗技术凭借其高效、环保、无损的特性，正成为解决助焊剂残留问题的优选方案。

技术原理
干冰清洗利用压缩空气喷射极低温的固态二氧化碳颗粒（-78.5℃）。颗粒撞击残留物时产生三重效应：

1. 低温脆化：急速冷冻使残留物收缩脆化；

2. 动能冲击：高速颗粒剥离表面污垢；

3. 升华爆破：干冰渗入裂缝后瞬间气化，体积膨胀近800倍，彻底清除深层残留。

核心优势

1. 极致效率

• 清洗后无需干燥步骤（CO₂直接升华），PCBA可立即进入下一工序，显著缩短生产周期；

• 彻底清除复杂结构（如细间距引脚）下的残留，降低返工率与废品成本。

2. 环保安全

• 全程不使用化学溶剂，杜绝VOC排放与废水处理问题；

• CO₂来源于工业副产品循环利用，符合RoHS等严苛环保法规。

3. 无损清洁

• 非研磨性颗粒避免划伤精密焊点与元件；

• 低温过程无热应力损伤，保护敏感电子元器件；

• 非导电特性彻底消除电气短路风险。

行业价值
干冰清洗不仅解决了传统方法（水基/化学清洗）在效率、环保性、安全性上的局限，更助力企业：
✅ 实现绿色制造升级，塑造可持续发展品牌形象；
✅ 提升高密度、微型化PCBAs的清洁标准；
✅ 通过减少停机与返工，优化整体生产成本。

未来展望
随着电子器件向微型化、高可靠性演进，以及全球环保法规持续收紧，干冰清洗技术将在PCBA制造领域发挥更关键的作用，推动产业向高效、零污染、高良率的方向加速迈进。