电子行业正经历前所未有的精密化革命，PCBA（印制电路板组件）作为电子设备的核心，其清洁度直接决定了产品寿命与稳定性。传统清洗工艺常使用水基、溶剂清洗或超声波，但这些方法难以彻底清除助焊剂残留、锡珠、粉尘，且存在损伤精密元件、导致板面氧化的风险。

干冰清洗技术以其“非接触、零残留、无损伤”的颠覆性优势，成为高端PCBA清洗的终极方案：

• 微米级洁净力： 高速干冰颗粒冲击污垢表面，瞬间升华膨胀剥离污染物，对细小焊点、贴片元件下的顽固残留清除率高达99.8%；

• 零水分介入： 全程无水无化学溶剂，杜绝电路板氧化、短路风险，清洗后即装即用，生产效率提升40%以上；

• 符合RoHS规范： 不产生二次污染废液，助力企业实现绿色生产闭环，显著降低环保处理成本。