成功应用需精准控制三类参数：

1. 干冰参数：

• 颗粒尺寸：精密PCBA宜选用直径1mm以下颗粒，减少冲击力；厚重污染物可用1.5-3mm颗粒提升清洁力。

• 供给速率：典型值3-8kg/min，过高导致局部过冷，可能引发热敏元件冷脆开裂。

2. 喷射参数：

• 气压：常用0.7-1.4MPa，过高气压可能吹飞贴片元件；

• 喷射角度：建议30°-45°斜角喷射，避免垂直冲击损坏立式元件；

• 距离：喷嘴距PCBA表面10-20cm为最佳区间，过近损伤焊点，过远降低清洁力。

3. 环境控制：

• 湿度监测：环境湿度需＜60% RH，防止冷凝水吸附；

• 静电防护：设备必须接地，操作员佩戴防静电腕带，防止CMOS器件击穿；

• 局部抽风：安装侧吸风装置及时排出污染物，避免再沉积。