完全不会。这是干冰清洗相对于水基清洗法的一个最核心的优势——整个过程是绝对干燥的。

干冰是固态的二氧化碳（CO₂），它在常压下会直接升华变为气态， bypassing（跳过）液态阶段。这意味着：

• 无水分引入：清洗过程中没有水或任何其他液体被引入。CO₂气体本身是干燥的，且其升华过程会吸收大量热量，甚至可能使周围空气的相对湿度降低，进一步确保了环境的干燥。

• 无需干燥环节：清洗完成后，PCBA可以立即进入下一道生产或测试工序，省去了传统水洗或溶剂清洗后漫长且耗能的烘干过程（如热风烘干、红外烘干），大大提高了生产效率，降低了能耗。

• 杜绝水相关风险：从根本上避免了因水分残留可能导致的内部分层（“爆米花”效应）、金属氧化、电化学腐蚀以及后续焊接或涂覆工艺的失败。

因此，干冰清洗特别适合那些对水分极度敏感的产品，例如航空航天电子、医疗设备、高端通信设备等领域的PCBA，确保了产品的最高可靠性。